半導体組み立て工程　ワイヤボンディング開発エンジニア

Employment: Full-time Experience level: Mid-Senior Level Job Description ・新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・新製品量産移行に関する仕様書整備 ・新製品の品質・歩留まり改善活動 ・新材料、新工法適用の技術開発 ・海外拠点との技術連携 Qualifications 必須要件： ・半導体後工程（ワイヤボンディング技術）の生産技術・開発経験（1年以上） ・信頼性試験の基礎知識 ・半導体後工程の基礎知識 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ・言語要件：日本語（ビジネスレベル）、英語（日常会話ができる (TOEIC 500点程度)） 歓迎要件： ・半導体パッケージ材料の開発経験（ワイヤ、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・ワイヤボンディング工程の不具合改善経験 ・CADを用いた図面作成経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。    ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。    私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。    私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。